iPhone 18 Pro Berubah Total, Cek Daftar Fitur Barunya

Redaksi, CNBC Indonesia

Rabu, 17/12/2025 20:20 WIB

Foto: iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max tahun depan akan dilengkapi dengan Face ID di bawah layar, dan kamera depan akan dipindahkan ke pojok kiri atas layar, menurut laporan terbaru dari Wayne Ma dan Qianer Liu dari The Information. (Mac Rumors)

Jakarta, CNBC Indonesia - Penampilan iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max bocor di internet. Perubahan besar tampak bagian depan iPhone yaitu pergeseran kamera depan ke pojok kiri layar.

Bocoran gambar yang dirilis oleh MacRumours, menunjukkan perbedaan drastis desain iPhone 18 dengan generasi sebelumnya. Tampilan Dynamic Island dengan garis di atas layar hilang digantikan oleh lubang bulat di ujung kiri atas layar.

Menurut Wayne Ma dan Qianer Liu dari The Information, iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max juga menjadi iPhone pertama yang menyembunyikan sensor Face ID di belakang layar.

Selain perubahan drastis pada Dynamic Island dan kamera depan, bentuk fisik iPhone 18 Pro nyaris sama dengan iPhone 17.

Pilihan Redaksi

Bocoran lainnya adalah rencana Apple menggunakan diafragma mekanis di kamera bagian belakang iPhone 18 Pro. Fitur mekanis ini membuat iPhone 18 Pro bisa digunakan untuk memotret dengan berbagai variasi apertur.

Sebelumnya, analis Apple Ming-Chi Kuo menyatakan kamera 48 MP pada iPhone 18 Pro akan menawarkan fitur variasi apertur. Artinya, pengguna bisa menyesuaikan cahaya yang diteruskan lensa kamera ke sensor.

Kamera sebelumnya, mulai dari iPhone 14 Pro hingga iPhone 17 Pro menggunakan apertur tetap f/1,78. Lensa selalu terbuka lebar untuk mengambil gambar dengan apertur tersebut.

Fitur baru pada iPhone 18 Pro memberikan pengguna kemampuan untuk mengubah apertur secara manual. Perbedaan apertur bisa digunakan untuk mengubah kedalaman foto.

Namun, MacRumours meragukan dampak fitur apertur manual ke hasil foto di iPhone yang sensornya berukuran sangat kecil.

iPhone 18 Pro diramal akan menggunakan chip A20 Pro yang difabrikasi oleh TSMC menggunakan proses 2nm. Selain itu, Apple dikabarkan akan menggunakan teknologi baru dari TSMC sehingga RAM terintegrasi di dalam wafer chip bersama CPU, GPU, dan neural engine. Sebelumnya, komponen-komponen tersebut dihubungkan dengan chip menggunakan silikon.

Proses pengemasan baru ini bisa memberikan iPhone 18 Pro kecepatan lebih tinggi, daya tahan baterai lebih awet, dan suhu lebih stabil.

Apple diperkirakan merilis iPhone 18 Pro pada September 2026.

(dem/dem)

Saksikan video di bawah ini: